Najlepšie termálne podložky pre GPU

Najlepšie termálne podložky pre GPU

Najlepšie tepelné podložky pre GPU majú vynikajúce mechanické vlastnosti a fyzikálne vlastnosti, celkovú pevnosť v ťahu, nie je ľahké zlomiť. Povrch mäkký a priniesť lepšiu mikro lepiacu plechovku a kontaktná plocha môže dosiahnuť. Aby ste sa plne zmestili, dobrý efekt prenosu tepla. Tieto tepelne vodivé silikónové podložky sú špeciálne navrhnuté tak, aby prenášali teplo cez medzeru, účinne prenášali teplo komponentu generujúceho teplo do chladiča a majú elektrické izolačné vlastnosti tepelného vedenia a výrobok má tiež viskozitu a aplikácia je bezpečná a jednoduchá.
Zaslať požiadavku
Popis

 

Popis produktu

Najlepšie termálne podložky pre GPU je druh tepelného rozhrania s vysokým výkonom. Je mäkká, samolepivá a elastická. Môže vyplniť medzeru medzi komponentmi vytvárajúcim teplo a chladičom, kovovým mechanizmom a škrupinou alebo inými chladiacimi zariadeniami. Teplo sa môže rýchlo prenášať, aby sa zlepšila pracovná účinnosť elektronických komponentov a predĺžila životnosť zariadenia.

Tepelná vodivá silikónová podložka má vynikajúce mechanické vlastnosti a fyzikálne vlastnosti, celkovú pevnosť v ťahu, nie je ľahké prelomiť. Povrch mäkký a priniesť lepšiu mikro lepiacu plechovku a kontaktná plocha môže dosiahnuť. Aby ste sa plne zmestili, dobrý efekt prenosu tepla. Tieto tepelne vodivé silikónové podložky sú špeciálne navrhnuté tak, aby prenášali teplo cez medzeru, účinne prenášali teplo komponentu generujúceho teplo do chladiča a majú elektrické izolačné vlastnosti tepelného vedenia a výrobok má tiež viskozitu a aplikácia je bezpečná a jednoduchá.

Funkcie

* Tepelná podložka má vysokú tepelnú vodivosť. Pri relatívnom tlaku môže dosiahnuť nízky tepelný odpor rozhrania. S aplikáciou napájacích zariadení a chladiacim hliníkom alebo plášťom stroja môžete účinne odstrániť vzduch, aby ste dosiahli dobrý plniaci účinok.

* Tepelná podložka má dobrý izolačný tlak a teplotnú stabilitu, bezpečnú a spoľahlivú.

* GPU tepelných vložiek má dobrú mäkkosť a odolnosť.

Fyzikálne vlastnosti

Položka

NKS-###-PAD-TC

NKS-###-PAD-MTC

NKS-###-PAD-HTC

Skúšobná metóda

Zosilnený nosič

NEDOSTUPNÝ

NEDOSTUPNÝ

NEDOSTUPNÝ

---

Typ podložky

Silikónový polymér

Silikónový polymér

Silikónový polymér

---

Hrúbka(mm)

0.30~ 12.00

0.30~ 5.0

0.30~ 3.0

ASTM D 374

Farba

Sivá/ružová/modrá/čierna

Sivá/ružová/modrá/čierna

Sivá/ružová/modrá/čierna

VIZUÁLNY

Hustota(g/cc)

1.8~ 2.8

3.0

3.2~ 3.5

ASTM D792

Tvrdosť (Shore C)

30±5

25±5

25±5

ASTM D2240

Tepelná vodivosť(W/m-k)

1.0~ 2.5

2.0~ 3.0

3.0~ 6.0

ASTM D2240

Odolnosť voči napätiu(VK/mm)

>4.0

>4.0

>4.0

ASTM D149

Teplotná odolnosť(°C/°F)

-40~+220(°C)

-104~+428(°F)

-40~+220(°C)-104~+428(°F)

-40~+220(°C)

-104~+428(°F)

ASTM D5470

Odolnosť voči objemu(ΩNaN)

1.0*1011

3.1*1011

3.1*1011

ASTM D257

Hodnotenie plameňa

V-0

V-0

V-0

UL-94

Štandardná veľkosť(mm)

200 * 400/320x320 (prispôsobené k dispozícii)




Tieto hodnoty sú namerané hodnoty a nie garantovaná hodnota

Kontaktujte nás pre ďalšie možnosti, otázky alebo sa informujte o našich službách Cut-to-Size: E-mail info@nkstape.com alebo WhatsApp 8615080327070 s rozmermi a množstvom cien.

Výrobný proces

Aplikácia

Najlepšie tepelné podložky pre GPU môžu byť použité ako notebook, komunikačné hardvérové zariadenie, Vysokorýchlostné zariadenie pevného disku, forma riadenia motorov automobilu, mikroprocesor, pamäťový čip a grafický procesor, mobilné zariadenia.

Thermal conductive silicone pad.jpg
thermal pad silicone.jpg
thermal pad cpu cooling.jpg

Prečo používať tepelnú silikónovú podložku?

Hlavným účelom výberu tepelnej podložky je znížiť povrch zdroja tepla a kontaktného povrchu zariadenia na rozptyľovanie tepla medzi kontaktným tepelným odporom. Tepelná vodivosť silikónovej podložky môže byť dobrá na vyplnenie medzery medzi kontaktom povrchu; pretože vzduch je horúci zlý vodič, vážne bráni prenosu tepla medzi kontaktným povrchom a v zdroji tepla a radiátore medzi inštaláciou tepelnej silikagélovej podložky môže byť mimo povrchu kontaktu so vzduchom; s tepelným silikónovým doplnkom Pad, môžete urobiť zdroj tepla a chladič medzi kontaktným povrchom lepší plný kontakt, Skutočne tvárou v tvár kontaktu v teplote reakcie možno dosiahnuť čo najmenší teplotný rozdiel.

Tento tepelne vodivý silikónový plech podporuje akýkoľvek rez, môžete ho znížiť na správnu veľkosť podľa vašich potrieb. Prvým krokom je čistenie zariadenia, druhým krokom je odlepenie ochranného filmu z jednej strany kremíkového filmu, tretím krokom je prilepiť ich odlepené ofsajdy na vrchol chladiča, jemne ho stlačiť, aby bol stabilnejší, a potom odlepiť druhú stranu ochranného filmu.

Popredajný servis

Máme kompletné systémy riadenia, vrátane ISO9001 a ISO14001. Vývoj nových produktov by mohol byť poskytnutý tak, aby spĺňal nové požiadavky zákazníkov v čo najkratšom čase.

Naikos sa tiež zameriava na právo duševného vlastníctva a vlastní 15 patentových certifikátov a 11 značiek. Vyrábame mnoho druhov lepiacich pások vrátane tepelne vodivých lepiacich pások, VHB pások, penových pások, obojstranných pások, vysokoteplotných pások, maskovacích pások, polyimidových pások, polyesterových pások, PTFE pások, EMI tieňujúcich pások, lepiacich pások z medenej fólie, lepiacich rohoží atď. Všetky materiály boli v súlade s Rohs a schválené SGS, Reach alebo UL.

Ak zistíte, že naša tepelne vodivá silikónová podložka je zaujímavá, vyplňte nižšie uvedený prázdny priestor vašimi podrobnými požiadavkami. Tím SPOLOČNOSTI NAIKOS vám do 12 hodín ponúkne rôzne riešenia. K dispozícii sú aj bezplatné vzorky.

Thermally Conductive Silicone Pad For Rdram Memory Modules

Zaslať požiadavku