Popis produktu
A thermal conductive silicone Pad material without reinforcement is high performance thermal conductive gap filling material, mainly used for thermal interface between electronic components and heat sink or product outer covering. Thermal Conductive Silicone Pad has soft and flexible, excellent thermal conductivity natural sticky which also aids in the assembly process.
Aplikácia
Tepelne vodivý silikónový materiál bez výstuže je možné použiť na komunikačné zariadenia, LED osvetlenie, napájací zdroj vypínača, modul podsvietenia, zdravotnícke zariadenia, mobilné zariadenia, video zariadenia, sieťové zariadenia, domáce zariadenia, PC servery/pracovné stanice atď.
Aplikačné režimy
Výplň medzi DPS a chladičom
Výplň medzi integrovaným obvodom a chladičom alebo vonkajším krytom produktu
Plnenie medzi IC a inými chladiacimi zariadeniami
Fyzikálne vlastnosti
Tieto hodnoty sú namerané hodnoty a nie zaručené hodnoty.
Dostupné veľkosti
Šírka: Maximálna šírka 41,3 palca (1030 mm). (Možno prispôsobiť)
Dĺžka: 25m/50m (možno prispôsobiť).
Vlastné veľkosti: Ak potrebujete prispôsobené veľkosti alebo{0}}vyrezané diely, neváhajte kontaktovať obchodného zástupcu NKS.
Súvisiace produkty
Xiamen Naikos Industrial Co., Ltd was set up in the beautiful city-Xiamen. It has several production lines and cutting, die-cutting machines. We are able to provide the services of RD, production, and procession for customers. we have developed different thermally conductive materials according to different applications and requirements. They are NKS series thermally conductive adhesive tapes, TC Soft Thermal Conductive Silicone Pad w/o Reinforcement, etc. They are applied as excellent thermal conductive fillers and are mainly used in industries like LED, Power Supply, Telecommunication, Computer and peripherals, PDP, LED TV, Automotive, Home Appliance, etc. The products were approved by SGS, REACH, and UL.
